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一种应用于MPS二极管的外延片结构及MPS二极管

摘要

本发明属于半导体领域,提供了一种应用于MPS二极管的外延片结构及MPS二极管,外延片结构包括依序层叠设置的第一外延层、第二外延层以及第三外延层;其中第一外延层的掺杂浓度大于第二外延层的掺杂浓度,第二外延层的掺杂浓度大于第三外延层的掺杂浓度;且第三外延层与MPS二极管的阳极金属层接触,第一外延层与MPS二极管的阴极金属层接触;MPS二极管的漂移掺杂区设于第三外延层中,且与第二外延层和阳极金属层接触,在MPS二极管正向开启时,MPS二极管电阻率低,当反向开启时,第二外延层和第三外延层呈现高电阻状态,可降低阳极金属层下方的表面电场强度分布,解决了MPS的漏电流较大的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN114093929A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳芯能半导体技术有限公司;

    申请/专利号CN202111343385.8

  • 发明设计人 张益鸣;刘杰;

    申请日2021-11-13

  • 分类号H01L29/06(20060101);H01L29/861(20060101);

  • 代理机构44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人阳方玉

  • 地址 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期2B1301

  • 入库时间 2023-06-19 14:15:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/06 专利申请号:2021113433858 申请日:20211113

    实质审查的生效

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