公开/公告号CN114094663A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-25
原文格式PDF
申请/专利权人 伏达半导体(合肥)有限公司;
申请/专利号CN202111371745.5
申请日2021-11-18
分类号H02J7/00(20060101);H02J50/80(20160101);
代理机构31219 上海光华专利事务所(普通合伙);
代理人施婷婷
地址 230000 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F1-605/606室
入库时间 2023-06-19 14:15:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-25
公开
发明专利申请公布
机译: 焊接用电源芯片,焊接用电源芯片的制造工序以及焊接用电源芯片的模具
机译: 电路模块和电源芯片模块
机译: 电路模块和电源芯片模块