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抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料及其制备方法和电热膜

摘要

本发明公开了一种抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料及其制备方法和电热膜,浆料包括以下重量份的组分:石墨烯A 0.5‑2份、石墨烯B 0.1‑0.5份、石墨烯C 0.05‑0.25份、树脂15‑35份、填料A 15‑35份、填料B 5‑10份、分散剂0.5‑2份、附着力促进剂0.1‑0.5份、定向稳定剂0.1‑0.5份以及溶剂14.25‑63.65份;其中,填料B由随温度升高电阻增大的导电材料制成,石墨烯C的片层为纳米级;一方面,抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料。具有良好的储存稳定性、导热性、发热均匀性、正温度系数效应以及发热稳定性,综合提高电热膜性能,进而提高电热膜的使用寿命;另一方面,抗菌型石墨烯PTC电热膜。具有良好且持久的抗菌性能。

著录项

  • 公开/公告号CN114096020A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202111665831.7

  • 发明设计人 丁圣泽;金莲今;

    申请日2021-12-31

  • 分类号H05B3/12(20060101);H05B3/14(20060101);H05B3/34(20060101);

  • 代理机构51224 成都顶峰专利事务所(普通合伙);

  • 代理人李林

  • 地址 214000 江苏省无锡市惠山区中惠路518号1号楼4楼

  • 入库时间 2023-06-19 14:15:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05B 3/12 专利申请号:2021116658317 申请日:20211231

    实质审查的生效

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