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不耐高温器件的印制板保护罩制备方法、保护罩及应用

摘要

本发明公开了不耐高温器件的印制板保护罩制备方法、保护罩及应用,该方法包括:选择保护罩的增材保护材料,根据增材保护材料的特性和回流焊传热原理,构建对流传热模型;根据对流传热模型,通过热仿真,构建印制板上不耐高温器件保护罩尺寸模型;根据不耐高温器件保护罩尺寸模型,得到印制板上不耐高温器件的保护罩尺寸;根据不耐高温器件的保护罩尺寸,在印制板上布置焊盘,通过焊盘将保护罩焊接在印制板的不耐高温器件外围。本发明是根据传热学原理和回流焊工艺特点,采用增材保护技术,降低不耐高温器件在回流焊过程的温度的设计思路,有效解决不耐高温器件不适用回流焊工艺的缺陷,提高印制板组件产品的一致性、生产效率和产品质量。

著录项

  • 公开/公告号CN114096078A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 四川九洲电器集团有限责任公司;

    申请/专利号CN202111412593.9

  • 发明设计人 刘亚军;李银;冯立;

    申请日2021-11-25

  • 分类号H05K3/34(20060101);H05K3/00(20060101);B33Y10/00(20150101);B33Y80/00(20150101);

  • 代理机构51220 成都行之专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人梁田

  • 地址 621000 四川省绵阳市科创园区九华路6号

  • 入库时间 2023-06-19 14:15:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 专利申请号:2021114125939 申请日:20211125

    实质审查的生效

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