具有用于裸片堆叠信号路由的重布结构的半导体组合件

摘要

本申请案涉及具有用于裸片堆叠信号路由的重布结构的半导体组合件。本文中公开具有重布结构的半导体装置及相关联系统及方法。在一些实施例中，一种半导体组合件包括：裸片堆叠，其包含多个半导体裸片；及路由衬底，其经安装在所述裸片堆叠上。所述路由衬底包含具有重布结构的上表面。所述半导体组合件还包含将所述重布结构耦合到至少一些所述裸片堆叠的多个电连接器。所述半导体组合件进一步包含安装在所述路由衬底上的控制器裸片。所述控制器裸片包含面向所述路由衬底的所述上表面且电耦合到所述重布结构的有源表面，使得所述路由衬底及所述半导体裸片经由所述重布结构电耦合到所述控制器裸片。