包含浮动通孔的装置以及相关系统和方法

摘要

本申请涉及包含浮动通孔的装置以及相关系统和方法。一种装置具有位于所述装置的单元层板内的存储器单元。所述装置包含所述单元层板内的功能通孔，以及所述单元层板内的一或多个浮动通孔。所述功能通孔电耦合到所述装置的导电结构，并且所述一或多个浮动通孔具有与所述装置的所述导电结构电隔离的至少一个端部。形成装置的方法可包含在单元层板中形成存储器单元，并且在邻近于所述存储器单元的电介质材料中形成浮动通孔。从所述电介质材料移除上覆掩模材料，并且在移除所述上覆掩模材料期间利用所述浮动通孔保护至少一些存储器单元免受机械损坏。电子系统可包含此类装置。