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具有掩埋场电极连接的晶体管器件

摘要

公开了具有掩埋场电极连接的晶体管器件。一种半导体器件包括:半导体衬底;沟槽,其被形成在衬底中并且彼此平行地纵向延伸,沟槽具有将沟槽中的相邻沟槽互连的连接区;半导体台面,其在第一横向方向上被由沟槽彼此分离并且在横越第一横向方向的第二横向方向上被由连接区彼此分离;在至少一些沟槽中的栅极电极和在栅极电极下方的场电极,并且栅极电极和场电极彼此介电绝缘并且与半导体衬底介电绝缘;第一接触,其竖向延伸到半导体台面中的一个或多个晶体管器件区中;以及第二接触,其竖向延伸到连接区中的场电极中,使得栅极电极不被第二接触中断。还描述了生产这样的半导体器件的对应方法。

著录项

  • 公开/公告号CN114078956A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英飞凌科技奥地利有限公司;

    申请/专利号CN202110924316.X

  • 发明设计人 R·P·哈泽;

    申请日2021-08-12

  • 分类号H01L29/40(20060101);H01L29/423(20060101);H01L29/78(20060101);H01L29/778(20060101);H01L29/739(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人刘书航;陈岚

  • 地址 奥地利菲拉赫西门子大街2号

  • 入库时间 2023-06-19 14:14:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-06-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/40 专利申请号:202110924316X 申请日:20210812

    实质审查的生效

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