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叠铝电容晶片激光成型焊接生产设备激光切割焊接机构

摘要

本发明是叠铝电容晶片激光成型焊接生产设备激光切割焊接机构,其结构包括钢带输送料道和设置在钢带输送料道一侧的激光切割焊接机构本体,钢带输送料道内输送连续的钢带,钢带输送料道底部连接支架,铝箔由激光切割焊接机构本体焊接到钢带一侧边缘,铝箔远离钢带一侧的边缘由激光切割焊接机构本体切割形成均匀的齿形形状。本发明的优点:结构设计简单合理,直接通过激光对钢带和铝箔进行焊接和对焊接的铝箔进行切割,可实现钢带卷对卷连续生产叠片固态铝电解电容器晶片,可有效提高生产效率和生产质量稳定性,自动化程度高。

著录项

  • 公开/公告号CN114054950A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 首镭激光半导体科技(苏州)有限公司;

    申请/专利号CN202111358830.8

  • 发明设计人 王迎晖;张晓峰;

    申请日2021-11-17

  • 分类号B23K26/21(20140101);B23K26/38(20140101);B23K26/70(20140101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215500 江苏省苏州市常熟市尚湖镇翁庄路9号

  • 入库时间 2023-06-19 14:14:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/21 专利申请号:2021113588308 申请日:20211117

    实质审查的生效

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