公开/公告号CN114054950A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-18
原文格式PDF
申请/专利权人 首镭激光半导体科技(苏州)有限公司;
申请/专利号CN202111358830.8
申请日2021-11-17
分类号B23K26/21(20140101);B23K26/38(20140101);B23K26/70(20140101);
代理机构
代理人
地址 215500 江苏省苏州市常熟市尚湖镇翁庄路9号
入库时间 2023-06-19 14:14:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-08
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/21 专利申请号:2021113588308 申请日:20211117
实质审查的生效
机译: 用于激光束焊接或切割金属的装置,带有用于集中保护激光束的气流的装置,以及用于焊接和切割铝,铝合金和不锈钢部件的装置。
机译: 用于垃圾袋制造机的热焊接和预切割机构,具有两个相互平行布置的电阻器,以及用于测量激光传感器与塑料条之间距离的激光传感器
机译: 用于黄铜,铝或铝合金的激光束焊接的切割气体由含氦的气体混合物组成