一种大型复杂构件电弧增材再制造变层厚切片方法

摘要

本发明公开了一种大型复杂构件电弧增材再制造变层厚切片方法，包括对3D模型进行处理，得到待修复的区域模型；根据平板焊接实验，取其均值，初步确定焊道层高；对区域模型从最底层进行单次切片；根据对填充路径进行设定，包括包络圈路径、内部路径填充方式及其倾斜角度，得到该层的全部堆焊路径，获得该层实际层厚；判断是否使用新的层厚作为切片厚度；收集所有变层厚数据，完成变层厚切片。本发明通过研究包络圈长度与内路径长度之比，也即总路径长度与堆焊面积之比，得出其影响层厚的规律，并将其应用于离线编程系统中，以实现精准层厚控制。