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用于水平定向的存取装置的数字线形成

摘要

提供用于水平定向的存取装置的数字线形成的系统、方法和设备。一种实例方法包含以竖直重复叠加方式形成第一电介质材料、低掺杂半导体材料和第二电介质材料的层以此形成竖直堆叠;在所述竖直堆叠中形成竖直开口;选择性地蚀刻所述第二电介质材料以在所述第二电介质材料中形成水平开口;将掺杂剂在所述水平开口中的所述低掺杂半导体材料的顶表面上气相掺杂以形成源极/漏极区;在所述水平开口中形成高掺杂半导体材料;选择性地蚀刻形成于所述水平开口中的所述高掺杂半导体材料,使得保留所述高掺杂半导体材料的一部分;和将所述剩余高掺杂半导体材料转化成具有不同于所述剩余高掺杂半导体材料的特性的特性的导电材料。

著录项

  • 公开/公告号CN114068554A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 美光科技公司;

    申请/专利号CN202110856364.X

  • 申请日2021-07-28

  • 分类号H01L27/108(20060101);H01L21/8242(20060101);

  • 代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人王龙

  • 地址 美国爱达荷州

  • 入库时间 2023-06-19 14:12:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/108 专利申请号:202110856364X 申请日:20210728

    实质审查的生效

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