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柔性金属层压件和使用柔性金属层压件的印刷电路板

摘要

本发明涉及一种柔性金属层压件以及一种使用所述柔性金属层压件的印刷电路板,所述柔性金属层压件包括:绝缘层,所述绝缘层包括聚酰亚胺膜、形成在所述聚酰亚胺膜的一个表面上的第一液晶聚合物涂层以及形成在所述聚酰亚胺膜的另一个表面上的第二液晶聚合物涂层;以及形成在所述绝缘层的至少一个表面上的金属层。根据本发明的所述柔性金属层压件具有所述绝缘层的优异的介电特性,并且所述绝缘层的所述介电特性可以在高温和高湿度环境中优异地维持,以保持高速、低损耗信号性能。因此,根据本发明的所述柔性金属层压件可以有利地应用于5G通信产品。

著录项

  • 公开/公告号CN114071864A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东友精细化工有限公司;

    申请/专利号CN202110837223.3

  • 发明设计人 金民宇;李仁煜;郑仁源;

    申请日2021-07-23

  • 分类号H05K1/03(20060101);

  • 代理机构11410 北京市中伦律师事务所;

  • 代理人钟锦舜;刘烽

  • 地址 韩国全罗北道

  • 入库时间 2023-06-19 14:12:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-04-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/03 专利申请号:2021108372233 申请日:20210723

    实质审查的生效

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