电路载体布置和制造这种电路载体布置的方法

摘要

本发明提供了一种电路载体布置和制造这种电路载体布置的方法。该电路载体布置包括：冷却板(1)，其有以间隔开的方式连接到印刷电路板(2)的间隔件和紧固元件(3)；印刷电路板(2)，具有接纳弹簧元件套筒(9)的内孔(4)；至少一个功率半导体部件(10)，其在与冷却板装配在一起的状态下借助于弹簧作用设计的插入式连接(11)在其面对间隔件和紧固元件的一侧上通过软钎焊连接连接到印刷电路板；至少一个弹簧元件(5)，其形成有其间延伸有连接到弹簧元件套筒(9)的腹板(6)的至少两个弹簧元件套筒(9)、相对于弹簧元件套筒的纵向方向垂直地延伸且布置在腹板任一侧上的支撑元件(7)和布置在腹板上的至少一个弹簧板(8)。