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一种Cascode增强型级联器件

摘要

本发明涉及了一种Cascode增强型级联器件,所述级联器件包括:金属板、SiMOSFET器件和GaNHEMT器件;所述SiMOSFET器件和所述GaNHEMT器件均设置在所述金属板上;所述SiMOSFET器件和所述GaNHEMT器件通过所述金属板级联连接。本发明将金属板作为所述SiMOSFET器件和所述GaNHEMT器件互联的基础,并作为散热片,无需陶瓷板,在提高了器件的散热性能的基础上,降低了成本。

著录项

  • 公开/公告号CN114050153A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏能华微电子科技发展有限公司;

    申请/专利号CN202111156516.1

  • 申请日2021-09-30

  • 分类号H01L25/18(20060101);H01L23/492(20060101);H01L23/367(20060101);

  • 代理机构11569 北京高沃律师事务所;

  • 代理人赵兴华

  • 地址 215600 江苏省苏州市张家港市杨舍镇福新路2号B12幢

  • 入库时间 2023-06-19 14:11:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-02-15

    公开

    发明专利申请公布

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