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一种辐照加固的SiC超结MOS结构

摘要

本发明提供一种辐照加固的SiC超结MOS结构,从下至上依次为N+漏区,P柱和N柱交替排列,位于N+漏区的上表面;左侧P‑base区、右侧P‑base区、左侧N‑source区、右侧N‑source区位于所述P‑base5的上表面;左中右三个P柱在芯片内部连为一体,并与左侧P‑plus区、右侧P‑plus相连;栅氧位于所述左侧N‑source区部分区域、右侧N‑source区部分区域、左侧P‑base区的预设区部分区域、右侧P‑base区的预设区部分区域、部分N柱的上表面;多晶硅栅,位于栅氧与隔离氧之间,栅氧位于最上端。本发明具有较强的抗辐照能力,同时具有栅漏电容低、开关损耗低、短路能力强的特点。

著录项

  • 公开/公告号CN114050186A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京工业大学;

    申请/专利号CN202111167188.5

  • 申请日2021-10-03

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L29/06(20060101);H01L29/16(20060101);H01L29/167(20060101);H01L29/423(20060101);

  • 代理机构11203 北京思海天达知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘萍

  • 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号

  • 入库时间 2023-06-19 14:11:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-02-15

    公开

    发明专利申请公布

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