避位方法、避位检验方法、封装检查单元和结构检查工具

摘要

本发明实施例涉及AI设备插件及SMT工艺技术领域，公开了避位方法、避位检验方法、封装检查单元和结构检查工具。避位方法包括：计算剪断治具的尺寸和运动轨迹；确定剪断治具的三维图；确定封装检查单元；在印刷电路板上置入封装检测单元；在印刷电路板上根据封装检测单元固定表面贴装器件。避位检验方法包括：AI设备依据剪断治具的三维图得到结构检查工具；结构检查工具贴靠在印刷电路板上；判断结构检查工具与印刷电路板贴靠后是否存在间隙，若无间隙，判断为有效避位；若存在间隙，判断为无效避位。本发明根据封装检查单元将表面贴装器件固定在PCB上，避免了剪断治具与表面贴装器件干涉；通过结构检查工具可以判断剪断治具与表面贴装器件有无干涉。