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一种电子束焊接结构及其焊接方法

摘要

本发明涉及一种电子束焊接结构及其焊接方法,所述电子束焊接结构包括背板和靶材,所述背板与靶材之间的焊接处设置有待焊件,所述待焊件的材质为铝合金。所述焊接方法包括采用铝合金作为待焊件放置于背板与靶材的焊接处,通过电子束焊接将靶材焊接固定于背板表面。本发明通过在背板和靶材的焊接处设置有铝合金材质的待焊件,采用电子束融化待焊件,待焊件良好的流通性使得母材焊接变形很小,在不增加焊接次数的情况下降低了电子束焊接出现的裂纹或气孔缺陷的可能性。

著录项

  • 公开/公告号CN114029599A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 宁波江丰电子材料股份有限公司;

    申请/专利号CN202111491488.9

  • 申请日2021-12-08

  • 分类号B23K15/00(20060101);B23K15/06(20060101);B23K37/04(20060101);

  • 代理机构11659 北京远智汇知识产权代理有限公司;

  • 代理人范坤坤

  • 地址 315400 浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路

  • 入库时间 2023-06-19 14:11:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K15/00 专利申请号:2021114914889 申请日:20211208

    实质审查的生效

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