碳基复合填料的制备方法、碳基复合填料、热界面材料及其制备方法与应用

摘要

本申请涉及热界面材料及其制备技术领域，具体公开了一种碳基复合填料制备方法及碳基复合填料，碳基复合填料制备方法以碳膜为原料，包括羟基化处理、浸泡饱和金属盐溶液和电加热步骤，制得的碳基复合填料具有高导热性且最大程度减少了对碳膜的破坏。本申请还公开了一种应用前述碳基复合填料的热界面材料及热界面材料制备方法，热界面材料以环氧树脂、活性稀释剂和碳基复合填料为原料，且控制碳基复合填料为0.5wt%‑5wt%。本申请的热界面材料兼具高导热性、高绝缘性和低吸水率的特点，尤其适于用作LED封装材料。