公开/公告号CN114035459A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-11
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州海云涂层技术有限公司;
申请/专利号CN202111132556.2
发明设计人 金旭;
申请日2021-09-27
分类号G05B19/042(20060101);A62C3/16(20060101);A62C37/11(20060101);
代理机构
代理人
地址 215127 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷192号B3-102幢内1009室
入库时间 2023-06-19 14:09:38
机译: 具有这种结构的电子设备的内屏蔽板的保护结构,具有这种结构的电子设备的内屏蔽板的拆卸方法
机译: 元件,有机电子元件的制造方法,有机电子元件的制造装置,基板处理系统,保护膜结构以及具有所存储的控制程序的存储介质
机译: 在保护壳体中具有带有电气或电子元件的导体路径结构的布置,为此目的的保护壳体以及形成结构元件的方法