基于数值模拟的导体与环氧树脂界面应力降低方法

摘要

本发明公开的基于数值模拟的导体与环氧树脂界面应力降低方法，包括如下步骤：步骤1：设置导体与环氧树脂材料热、力学参数，建立导体与环氧树脂界面模型；步骤2：对固化动力学模块、热传导模块和应力应变模块进行多物理场耦合，计算固化过程环氧树脂材料的固化度、温度和应力变化；步骤3：对固化工艺进行参数优化，建立设计变量、目标函数和约束条件，在原工艺基础上优化温度和固化度均匀度，减小固化前后残余应力；步骤4：将最优解代入导体与环氧树脂界面模型进行检验，若响应的计算结果不满足精度要求，则将最优解和模型计算结果返回步骤3，重新选取参数进行计算，若满足精度要求，优化结束。该方法能够减少由于残余应力引发的界面缺陷。