公开/公告号CN114015430A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆地质矿产研究院;重庆华地资环科技有限公司;
申请/专利号CN202111324461.0
申请日2021-11-10
分类号C09K8/80(20060101);E21B43/267(20060101);
代理机构50123 重庆华科专利事务所;
代理人李勇;康海燕
地址 401120 重庆市渝北区空港兰馨大道111号
入库时间 2023-06-19 14:08:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-08
公开
发明专利申请公布
机译: 在不放置支撑剂的情况下压裂页岩地层后提高和维持裂缝导流能力的方法
机译: 形状记忆聚合物支撑剂及制造用于液压裂缝处理的形状记忆聚合物支撑剂的方法
机译: 形状记忆聚合物支撑剂及制造用于液压裂缝处理的形状记忆聚合物支撑剂的方法