公开/公告号CN114016100A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州晶晟微纳半导体科技有限公司;
申请/专利号CN202111251633.6
申请日2021-10-25
分类号C25D5/10(20060101);C25D7/00(20060101);
代理机构
代理人
地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区胜浦江浦路82号3号厂房
入库时间 2023-06-19 14:08:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-08-15
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C25D 5/10 专利申请号:2021112516336 申请公布日:20220208
发明专利申请公布后的撤回
机译: 在超硬合金固体齿轮切削刀具表面上形成高速切削时表现出优异耐磨性的硬涂层的方法
机译: 具有在高速切削中表现出优异耐磨性的硬涂层的表面涂层切削刀具,以及在切削刀具表面上形成硬涂层的方法
机译: 具有在高速切削中表现出优异耐磨性的硬涂层的表面涂层切削刀具成员,以及在切削刀具表面上形成硬涂层的方法