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MEMS探针表面超硬耐磨电镀涂层的制备方法

摘要

本发明涉及一种MEMS探针表面超硬耐磨电镀涂层的制备方法,包括如下步骤:(1)表面清洁:通过有机溶剂表面擦拭、表面活性剂清洗或超声波清洗的方式清除探针基体表面异物;(2)去氧化层:去除探针基体表面氧化物;(3)电镀贵金属;(4)电镀Rh;(5)清洗:电镀Rh完成后及时快速用去离子水进行清洗;(6)后处理:清洗完成后在纯水中浸洗,然后用30‑80℃的热水冲洗;(7)烘干:后处理完成后,将镀件置于50‑90℃烘干。本发明首先在探针表面镀贵金属层,随后在贵金属层上镀较厚的铑金属层,通过多复合层的设计,避免镀层开裂,同时提升了产品的机械性能并提高了接触阻抗和耐磨性,进而提高探针的测试寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN114016100A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州晶晟微纳半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN202111251633.6

  • 发明设计人 殷岚勇;施元军;石磊;克俊;

    申请日2021-10-25

  • 分类号C25D5/10(20060101);C25D7/00(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区胜浦江浦路82号3号厂房

  • 入库时间 2023-06-19 14:08:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-08-15

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C25D 5/10 专利申请号:2021112516336 申请公布日:20220208

    发明专利申请公布后的撤回

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