公开/公告号CN114018196A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 镇江锦兴表面工程技术有限公司;
申请/专利号CN202111201356.8
发明设计人 张晓;
申请日2021-10-15
分类号G01B21/08(20060101);
代理机构32306 镇江基德专利代理事务所(普通合伙);
代理人刘兰
地址 212000 江苏省镇江市新区镇澄路198号镇江电镀环保专业区
入库时间 2023-06-19 14:08:07
机译: 介电基体上金属镀层厚度的测量方法及其传感器
机译: 一种用于测量在金属基板上形成的薄膜电阻率的方法,一种使用测量方法制造电子元件的方法,以及用于制造电子部件的装置。
机译: 一种测量金属板变形的方法和仪器以及使用该测量方法的金属板制造方法