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一种贴装热释电红外传感器

摘要

本发明涉及一种贴装热释电红外传感器,包括箱型外壳,所述箱型外壳的内部设置有屏蔽机构,所述屏蔽机构的内部设置有内部元件,所述屏蔽机构包括固定安装在箱型外壳内底壁的底板以及固定安装在箱型外壳内侧壁的侧板,所述内部元件包括固定安装在屏蔽机构内部并延伸至箱型外壳外部的接地脚位,所述箱型外壳的内部固定安装有延伸至箱型外壳外部的金属脚位,所述箱型外壳的底壁固定安装有与金属脚位固定连接的信号处理电路板。该贴装热释电红外传感器,采用箱型外壳和滤光片红外滤光片的无缝封装,并且在箱型外壳的内部安装了金属材质的底板与侧板,使其配合封接,从而能显著改善产品的电磁干扰抑制能力,提高传感器的信噪比。

著录项

  • 公开/公告号CN114018411A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 森霸传感科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202111290907.2

  • 发明设计人 单森林;

    申请日2021-11-02

  • 分类号G01J5/34(20220101);G01J5/04(20060101);G01J5/06(20220101);

  • 代理机构11504 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人张瑞刚

  • 地址 473300 河南省南阳市社旗县城关镇西环路

  • 入库时间 2023-06-19 14:08:07

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