一种智能卡Inlay层的制作方法及智能卡的制作方法

摘要

本申请提供一种智能卡Inlay层的制作方法及智能卡的制作方法，包括：将设有电子元件的PCB板设置于非结晶型共聚聚酯材料中，得到第一待压材料；非结晶型共聚聚酯材料的总厚度大于PCB板最高位置处的高度；在第一设定温度范围和第一设定压力范围内，对第一待压材料进行热压，得到待成型Inlay层；在第一设定压力范围内对待成型Inlay层进行冷压，得到Inlay层。制作过程无需镂空、雕刻，也不存在点胶过程，可以有效提高Inlay层的制作效率。此外，在制作过程中，软化的非结晶型共聚聚酯材料可以形成缓冲层，可以有效保护电子元件，降低PCB板上电子元件被压力损坏的概率与风险，提高Inlay层的制作成功率。