公开/公告号CN114024208A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏集萃纳米应用技术研究所有限公司;
申请/专利号CN202111322293.1
申请日2021-11-09
分类号H01S5/024(20060101);H01S5/02208(20210101);H01S5/023(20210101);
代理机构32412 苏州三英知识产权代理有限公司;
代理人仲崇明
地址 215000 江苏省苏州市工业园区若水路398号D座1415
入库时间 2023-06-19 14:06:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-08
公开
发明专利申请公布
机译: 镶嵌型互连结构的制造方法,例如芯片,涉及去除结构的全部或部分介电材料,并用介电常数低的另一种介电材料替换材料
机译: 多芯片封装型存储系统及其替换缺陷的替换方法
机译: 多芯片封装型存储系统及其替换缺陷的替换方法