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一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器

摘要

本发明公开了一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器,所述安装盒的左端和盖板的左端通过铰链转动连接,所述安装盒的通过安装组件安装有芯片组,所述安装组件通过联动组件与盖板联动,所述散热组件对芯片组进行散热。所述联动组件包括第一链轮和第二链轮,所述盖板左端铰链的后端固定安装有第一链轮,所述安装盒的后端转动安装有第二链轮,所述第一链轮和第二链轮之间通过链条传动。本发明的传导冷却型半导体激光器便于芯片的替换和维护。

著录项

  • 公开/公告号CN114024208A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202111322293.1

  • 发明设计人 张双益;张志伟;

    申请日2021-11-09

  • 分类号H01S5/024(20060101);H01S5/02208(20210101);H01S5/023(20210101);

  • 代理机构32412 苏州三英知识产权代理有限公司;

  • 代理人仲崇明

  • 地址 215000 江苏省苏州市工业园区若水路398号D座1415

  • 入库时间 2023-06-19 14:06:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-02-08

    公开

    发明专利申请公布

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