公开/公告号CN114026193A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-08
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申请/专利权人 美国陶氏有机硅公司;
申请/专利号CN201980098014.2
申请日2019-07-03
分类号C09J7/38(20060101);C09J183/07(20060101);C09J183/06(20060101);C09J183/05(20060101);C09J183/00(20060101);C09J183/04(20060101);
代理机构11280 北京泛华伟业知识产权代理有限公司;
代理人徐舒
地址 美国密歇根州
入库时间 2023-06-19 14:06:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-08
公开
国际专利申请公布
机译: 聚有机硅氧烷热熔粘合剂粘合剂组合物含有聚烯烃聚二有机二氧硅氧烷共聚物及其制备方法方法
机译: 组合物,通式的氨基烷基官能的聚硅氧烷,提纯通式的氨基烷基官能的聚硅氧烷的方法,制备该组合物的方法,该组合物的用途,聚有机硅氧烷和多聚硅氧烷的嵌段共聚物,以及在聚有机硅氧烷和聚纳米嵌段中的共聚物的制备方法
机译: 含有酰胺结构单元和聚二有机硅氧烷单元的新的聚脲-和/或聚氨酯-聚有机硅氧烷-化合物可用于例如生产硬质合金,粘合剂,金属和塑料表面底漆,聚合物添加剂