光电传感器、激光树脂焊接中的树脂透射率的测量方法、激光树脂焊接方法和激光加工设备

摘要

本公开的光电传感器包括：放置台(33a)，被配置为允许在其上放置工件(W1)；光投射装置(4)，包括激光二极管(41)和会聚透镜(45)；以及光电二极管(52)，被配置为在与放置台(33a)位于同一平面上的位置处接收穿过检测区域(DA)的激光束(LB)。从会聚透镜(45)投射的激光束(LB)的光轴被设置为使得激光束(LB)在与光电二极管(52)的入射表面垂直的方向上入射并且聚焦在光电二极管(52)的入射表面上。