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用于红外检测的半导体器件、制造用于红外检测的半导体器件的方法及红外检测器

摘要

一种用于红外检测的半导体器件,其包括第一半导体层(1)、第二半导体层(2)和光学耦合层(3)的堆叠。第一半导体层(1)具有第一类型的导电性并且第二半导体层(2)具有第二类型的导电性。光学耦合层(3)包括光学耦合器(31)和至少第一横向吸收体区域(32)。光学耦合器(31)被配置为使入射光朝向第一横向吸收体区域(32)偏转。第一横向吸收体区域(32)包括带隙Eg在红外IR中的吸收体材料。

著录项

  • 公开/公告号CN114026702A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 AMS有限公司;

    申请/专利号CN202080044693.8

  • 申请日2020-06-04

  • 分类号H01L31/109(20060101);H01L31/0232(20140101);H01L31/028(20060101);G02B6/12(20060101);G02B6/34(20060101);G02B6/122(20060101);G02B6/10(20060101);

  • 代理机构11413 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人程强;刘继富

  • 地址 奥地利普伦斯塔滕

  • 入库时间 2023-06-19 14:06:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-02-08

    公开

    国际专利申请公布

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