公开/公告号CN114026702A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 AMS有限公司;
申请/专利号CN202080044693.8
申请日2020-06-04
分类号H01L31/109(20060101);H01L31/0232(20140101);H01L31/028(20060101);G02B6/12(20060101);G02B6/34(20060101);G02B6/122(20060101);G02B6/10(20060101);
代理机构11413 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人程强;刘继富
地址 奥地利普伦斯塔滕
入库时间 2023-06-19 14:06:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-08
公开
国际专利申请公布
机译: 半导体晶体基质,红外检测装置,光学半导体器件,半导体器件,热电换能器,制造半导体晶体基质的方法以及制造红外检测的方法
机译: 半导体晶体基质,红外检测装置,光学半导体器件,半导体器件,热电换能器,制造半导体晶体基质的方法以及制造红外检测的方法
机译: 半导体晶体基质,红外检测装置,光学半导体器件,半导体器件,热电换能器,制造半导体晶体基质的方法以及制造红外检测的方法