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点源激发表面热波耦合红外成像的壁体材料热扩散率及局部换热系数测量方法

摘要

本发明涉及点源激发表面热波耦合红外成像的壁体材料热扩散率及局部换热系数测量方法,特别涉及固体表面局部换热系数的测量技术的技术领域,利用柱坐标下一维非稳态导热方程在周期性点热源以及待测侧对流(及辐射)换热边界(可视作源项)条件下的解析解,得出点热源边界以外两参考点之间温度波动的相位差与待测侧局部换热系数之间的函数关系。该方法也可用于在壁体两侧绝热良好的条件下测量其热扩散率。本发明不受红外热像仪测温精度的影响,可通过点状周期性激光热源所施加的热扰动和基于红外成像的表面温度信号采集实现非接触式快速测量。

著录项

  • 公开/公告号CN114002265A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆工商大学;

    申请/专利号CN202111282592.7

  • 申请日2021-11-01

  • 分类号G01N25/20(20060101);

  • 代理机构50219 重庆百润洪知识产权代理有限公司;

  • 代理人姚琼斯

  • 地址 400060 重庆市南岸区学府大道19号

  • 入库时间 2023-06-19 14:05:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-02-01

    公开

    发明专利申请公布

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