首页> 中国专利> 一种改善铜电镀过程中晶圆洗边环境的管路及洗边保护罩

一种改善铜电镀过程中晶圆洗边环境的管路及洗边保护罩

摘要

本发明提供一种改善铜电镀过程中晶圆洗边环境的管路及洗边保护罩,适用于洗边腔体,所述洗边腔体包括用于放置晶圆的洗边平台和围设在所述洗边平台上方的洗边保护罩,所述管路为包括数个气体喷出孔和至少一个气体输入孔的管道;其中,所述管路位于所述洗边保护罩的内壁,且所述气体喷出孔朝向所述洗边保护罩内壁下方;当所述洗边保护罩升起后,所述气体喷出孔位置高于所述晶圆位置。本发明提供的改善铜电镀过程中晶圆洗边环境的管路及洗边保护罩能够防止洗边酸液反溅,降低洗边腔局部氧浓度,减少晶圆表面腐蚀缺陷,提高产品良率。

著录项

  • 公开/公告号CN114005735A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN202111265237.9

  • 发明设计人 陆加亮;

    申请日2021-10-28

  • 分类号H01L21/02(20060101);H01L21/67(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人周耀君

  • 地址 201315 上海市浦东新区良腾路6号

  • 入库时间 2023-06-19 14:05:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-02-01

    公开

    发明专利申请公布

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号