一种球栅阵列封装集成电路托盘

摘要

本发明属于集成电路领域，公开了一种球栅阵列封装集成电路托盘，包括托盘本体；托盘本体上开设若干口袋，各口袋均包括中间面、正面结构和背面结构；正面结构包括正面支撑面，正面支撑面上开设正面口袋孔，正面支撑面的表面设置若干条状正面定位块，界定面由正面支撑面延伸至中间面；各正面支撑面的侧面上均开设正面导向面和正面定位面；背面结构包括背面支撑面，背面支撑面上开设背面口袋孔，背面支撑面的表面设置若干背面定位块，背面口袋孔的内壁延伸至中间面，各背面定位块的侧面上均开设背面导向面和背面定位面；各口袋的若干条状正面定位块之间的间隙能够容纳若干背面定位块。避免BGA集成电路在测试、运输、使用过程中，锡球被碰伤、脱落和沾污。