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一种基于HTCC的超宽带毫米波垂直互联结构

摘要

本发明提供了一种基于HTCC的超宽带毫米波垂直互联结构,属于射频互联技术领域。包括HTCC衬底和PCB母板;HTCC衬底和PCB母板上依次串联有由第一共面波导、第一类同轴、第一带状线、第二类同轴、第二带状线以及第二共面波导形成的传输子结构。本发明对采用HTCC作衬底材料的SIP,提供一种基于成熟HTCC工艺技术的超宽带毫米波垂直互联结构,该射频垂直互联结构实现了工作频率高、工作频段宽、插入损耗低等优良的电特性,且满足易于加工、可靠性高等特点。

著录项

  • 公开/公告号CN114006139A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都西科微波通讯有限公司;

    申请/专利号CN202111233025.2

  • 申请日2021-10-22

  • 分类号H01P5/08(20060101);H01L23/66(20060101);H01L23/498(20060101);

  • 代理机构51229 成都正华专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张小娟

  • 地址 610000 四川省成都市外西谢家祠四威电子大厦

  • 入库时间 2023-06-19 14:05:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-05

    授权

    发明专利权授予

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