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密封用树脂组合物、电子零件装置及电子零件装置的制造方法

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摘要

一种密封用树脂组合物，含有环氧树脂、及包含活性酯化合物的硬化剂，所述活性酯化合物相对于所述环氧树脂的当量比(活性酯化合物/环氧树脂)为0.9以下。

公开/公告号CN114008105A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-01

原文格式PDF
申请/专利权人昭和电工材料株式会社;
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申请/专利号CN202080046323.8
发明设计人斋藤贵大;山浦格;春日圭一;
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申请日2020-06-26
分类号C08G59/42(20060101);H01L21/56(20060101);H01L23/29(20060101);H01L23/31(20060101);
代理机构44224 广州华进联合专利商标代理有限公司;
代理人刘诚
地址日本东京千代田区丸之内一丁目9番2号(邮递区号:100-6606)
入库时间 2023-06-19 14:05:00

1. 密封用树脂组合物、电子零件装置及电子零件装置的制造方法 [P] . 中国专利： CN114008105A . 2022-02-01
2. 密封用树脂组合物、电子零件的制造方法和电子零件 [P] . 中国专利： CN105968324B . 2020.09.18
3. Resin composition for sealing electric and electronic parts, method for producing sealed electric and electronic parts, and sealed electric and electronic parts [P] . 日本专利： JP6269783B2 . 2018-01-31

机译：电气电子零件密封用树脂组合物，电气电子零件密封的制造方法以及电气电子零件密封
4. Resin composition for sealing electric and electronic parts, method for producing sealed electric and electronic parts, and sealed electric and electronic parts [P] . 日本专利： JP6069714B2 . 2017-02-01

机译：电气电子零件密封用树脂组合物，电气电子零件密封的制造方法以及电气电子零件密封
5. Resin composition for sealing electric and electronic parts, method for producing sealed electric and electronic parts, and sealed electric and electronic parts [P] . 日本专利： JPWO2014034474A1 . 2016-08-08

机译：电气电子零件密封用树脂组合物，电气电子零件密封的制造方法以及电气电子零件密封