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多孔结构、均温板、其制作方法及应用

摘要

本申请公开了一种多孔结构、均温板、其制作方法及应用。所述制作方法包括:提供含有多个微米金属颗粒、多个纳米金属颗粒的膏体或浆料;在保护性气氛及低于所述微米金属颗粒熔点的温度条件下对所述膏体或浆料进行烧结处理,至少使其中的一组微米金属颗粒相互结合,以形成具有一个以上流体通道的多孔结构,同时至少使其中的一组纳米金属颗粒分别结合到所述的一组微米金属颗粒表面,且使所述的一组纳米金属颗粒暴露于所述一个以上流体通道内。本申请的多孔结构可以应用为均温板的毛细结构,具有烧结温度低、比表面积大等优点,能显著提升均温板的传热效率。

著录项

  • 公开/公告号CN113976886A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州铜宝锐新材料有限公司;

    申请/专利号CN202010650245.4

  • 发明设计人 易翠;莫文剑;单国强;

    申请日2020-07-08

  • 分类号B22F3/11(20060101);B22F1/107(20220101);B22F5/00(20060101);H05K7/20(20060101);

  • 代理机构32256 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人王锋

  • 地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区若水路388号D301室

  • 入库时间 2023-06-19 14:03:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-08-15

    授权

    发明专利权授予

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