均温板及均温板的制作方法

摘要

本发明公开了一种均温板供发热电子元件驱散热量，包括：上板的下表面设有交替分布的多个第一凹槽及多个第一凸块，每一所述第一凸块具有第一抵持面，第一抵持面与上板的下表面平齐；下板的上表面凹设有第二凹槽，下板的下表面用于与发热电子元件相接触，下板的上表面对应与上板的下表面封合；第一毛细结构，为具有孔隙的金属镀层，第一毛细结构位于第二凹槽内，且第一毛细结构的上表面与下板的上表面平齐，第一抵持面恰与第一毛细结构的上表面相抵持，工作流体位于多个第一凹槽且渗入第一毛细结构的孔隙中。该设计使得上板对应于第一凹槽处的板材及下板对应于第二凹槽处的板材不会产生塌陷或者膨胀，使得均温板具有良好的散热效果。