公开/公告号CN113979428A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-28
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申请/专利权人 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司;
申请/专利号CN202111367075.X
申请日2021-11-17
分类号C01B32/184(20170101);C01B32/921(20170101);C01B32/914(20170101);C01B32/949(20170101);C01B32/90(20170101);B82Y40/00(20110101);B82Y30/00(20110101);C09K5/14(20060101);
代理机构
代理人
地址 518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7号C栋一层、二层、三层;凤凰第一工业区华源三期七层
入库时间 2023-06-19 14:03:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-18
著录事项变更 IPC(主分类):C01B32/184 专利申请号:202111367075X 变更事项:申请人 变更前:深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 变更后:深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 变更事项:地址 变更前:518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7号C栋一层、二层、三层;凤凰第一工业区华源三期七层 变更后:518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7号C栋一层、二层、三层;凤凰第一工业区华源三期七层
著录事项变更
机译: 导热,电绝缘复合膜和利用该复合膜的堆叠芯片封装结构
机译: 导热,吸波材料
机译: 利用磁场增强导热性的高分子复合膜及其制备方法