公开/公告号CN113991270A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-28
原文格式PDF
申请/专利权人 北京航天微电科技有限公司;
申请/专利号CN202111264547.9
发明设计人 徐晶晶;
申请日2021-10-28
分类号H01P1/38(20060101);H01P11/00(20060101);
代理机构11212 北京轻创知识产权代理有限公司;
代理人王澎
地址 100854 北京市海淀区永定路50号
入库时间 2023-06-19 14:01:55
机译: 一种用于制造至少一个功率半导体组件的基板的方法,一种用于制造功率半导体模块的方法以及一种功率半导体模块
机译: 用于例如制造连接导体组件的方法电动机,包括将导体的末端夹紧到工具上,用绝缘材料覆盖导体的中心部分,并从工具上卸下导体组件
机译: 一种用于制造半导体组件的半导体的方法,特别是具有渐变的杂质连接导体间距的半导体本体的制造方法