公开/公告号CN113994483A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-28
原文格式PDF
申请/专利权人 欧司朗光电半导体有限公司;
申请/专利号CN202080041359.7
申请日2020-05-19
分类号H01L33/00(20060101);H01L21/268(20060101);H01L21/18(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人王伟楠;李德山
地址 德国雷根斯堡
入库时间 2023-06-19 14:01:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/00 专利申请号:2020800413597 申请日:20200519
实质审查的生效
机译: 通过提高恢复效率来降低晶圆切割和研磨过程中产生的废料量的废磨料切割流体的再循环方法
机译: 检测晶圆缺陷的方法和装置,包括对晶圆图像进行对齐以在所有图像中产生相同的污迹
机译: 检测晶圆缺陷的方法和装置,包括对晶圆图像进行对齐以在所有图像中产生相同的污迹