基于直接接触流体的冷却模块

摘要

一种流体输送模块，其产生计算机处理器的直接流体接触冷却，同时与常见处理器附件安装规范相匹配。计算机处理器通常被封装和安装在印刷电路板上，流体模块将冷却流体直接输送到处理器封装的至少一个表面。流体模块对处理器封装的表面形成流体密封。通过将流体输送到处理器封装的表面，模块冷却计算机处理器。模块不机械地紧固到处理器。相反，模块紧固到通常熔铸在印刷电路板上的各种处理器附件安装图案。印刷电路板通常搭载处理器。这使处理器封装上的应力最小化，并且允许不同处理器之间的更大模块化。在一个实施方式中，用一体微射流进行流体输送，产生计算机处理器的非常高的热传递冷却。