公开/公告号CN113967671A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-25
原文格式PDF
申请/专利权人 江西铜业技术研究院有限公司;
申请/专利号CN202111302213.6
申请日2021-11-04
分类号B21C37/04(20060101);B21C23/08(20060101);B22D11/04(20060101);C22F1/08(20060101);C21D1/26(20060101);C21D8/06(20060101);
代理机构11401 北京金智普华知识产权代理有限公司;
代理人皋吉甫
地址 330096 江西省南昌市高新区高新大道1129号
入库时间 2023-06-19 14:00:21
机译: 高强度高导电率的Cu-Ag合金薄板材料的特性控制方法和高强度高导电率的Cu-Ag合金薄板材料的制造方法
机译: 改变高强度,高电导率的Cu-Ag合金板的性能的方法以及生产高强度,高电导率的Cu-Ag合金板的方法
机译: 高强度高导电性的Cu-AG合金板的特性调整方法及高强度高导电性的Cu-AG合金板的制造方法