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一种高强高导的Cu-Ag合金微细线的制造方法

摘要

本发明属于新材料技术领域,尤其涉及一种高强高导Cu‑Ag合金微细线材的制备方法。该制备方法的步骤为:采用下引真空熔铸的方式制备Cu‑Ag合金铸杆;将得到Cu‑Ag合金铸杆进行连续挤压,得到直径大于等于4mm的杆坯;将杆坯进行多模冷拉拔,退火后,在进行拉拔,最终制备0.016~0.055mm的Cu‑Ag合金微细线。本发明的方法通过真空下引连铸+连续挤压的方式制备拉丝圆杆,一方面保证圆杆的纯净度,另一方面通过连续挤压大变形细化晶粒提高了后续拉拔细丝的强度,微细线抗拉强度≥700MPa,导电率≥75%IACS,既材料利用率高,可实现工业化、大规模批量化的稳定生产。

著录项

  • 公开/公告号CN113967671A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江西铜业技术研究院有限公司;

    申请/专利号CN202111302213.6

  • 申请日2021-11-04

  • 分类号B21C37/04(20060101);B21C23/08(20060101);B22D11/04(20060101);C22F1/08(20060101);C21D1/26(20060101);C21D8/06(20060101);

  • 代理机构11401 北京金智普华知识产权代理有限公司;

  • 代理人皋吉甫

  • 地址 330096 江西省南昌市高新区高新大道1129号

  • 入库时间 2023-06-19 14:00:21

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