一种用于硅片深层次加工的抛光装置

摘要

本发明涉及硅片加工技术领域，且公开了一种用于硅片深层次加工的抛光装置，解决了目前市场上用于硅片深加工的抛光装置在使用时，不能对不同规格的硅片进行打磨抛光，以及不方便更换抛光盘的问题，其包括底板，底板顶部的中间位置上固定安装有支撑柱，且在支撑柱的顶端固定安装有支撑板，支撑板底部远离支撑柱的一端上设置有能够上下移动的电机，在电机的输出端上连接有抛光盘，电机输出端与抛光盘的连接处设置有连接栓，底板的顶部设置有能够转动的转动板，且转动板的中间开设有通孔，本发明，能够对不同尺寸规格的硅片进行打磨抛光，并且在更换不同的抛光盘时操作简单方便，既节省了经济的使用，还提高了工作的效率。