公开/公告号CN113968087A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-25
原文格式PDF
申请/专利权人 昆山万源通电子科技股份有限公司;
申请/专利号CN202111241206.X
发明设计人 高兵;
申请日2021-10-25
分类号B41M1/12(20060101);B41M1/26(20060101);B41M7/00(20060101);H05K3/28(20060101);
代理机构32312 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人曹晨辰
地址 215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌中华路1288号
入库时间 2023-06-19 14:00:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-09-01
授权
发明专利权授予
机译: 印刷电路板(pcb)的生产工艺,以及通过该工艺生产的工业粘合印刷电路板
机译: 带保护带的PCB板印刷工艺的PCB释放膜
机译: 带有火花路径的印刷电路板(PCB),用于电子模块的PCB上两个导电区域之间的过压保护,尤其是由静电放电(ESD)引起的过压保护