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一种提高高强度钢激光拼焊接头性能的方法

摘要

本发明属于焊接领域,公开了一种提高高强钢板激光拼焊接头性能的方法,所述高强度钢基体含有体积分数为5%~40%残余奥氏体组织;所述接头在对接形式下实施激光拼焊之后,在空气环境下冷却,然后对其进行加热处理;加热温度为100~300℃,加热时间为3秒~20分钟,加热温度越低、对应加热时间越长;本发明所述的焊后热处理方法能够大幅提高接头强度和延伸率。

著录项

  • 公开/公告号CN113969343A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010720760.5

  • 发明设计人 杨上陆;陶武;

    申请日2020-07-24

  • 分类号C21D9/50(20060101);C21D1/50(20060101);C21D1/46(20060101);B23K26/21(20140101);B23K26/70(20140101);

  • 代理机构31317 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人张宁展

  • 地址 201800 上海市嘉定区清河路390号

  • 入库时间 2023-06-19 14:00:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):C21D 9/50 专利申请号:2020107207605 申请日:20200724

    实质审查的生效

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