高密度触通点精准对接机构及升降装置

摘要

本发明公开了高密度触通点精准对接机构及升降装置，高密度通触点精准对接机构为升降装置的核心关键技术，包括主机组件和吊盘组件，主机组件包括主机对接件，主机对接件设有第一模块和两根以上弹插针；吊盘组件包括吊盘对接件，吊盘对接件设有对应的导通面和第二模块；主机组件和吊盘组件靠接，弹插针与导通面接触后，使得第一模块和第二模块实现电连接或/和信号传输，而且无任何接线，有效解决接面空间极其有限，导信密度大触点多传输与连接，也解决强弱电同时对接产生干扰以及隔离等技术难点，另外，由于网络传输线比较纤细而多，本技术之前，是人工将传输线与触点连接或焊接，错率高，效率极低。