公开/公告号CN113943436A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-18
原文格式PDF
申请/专利权人 郑州大学;
申请/专利号CN202111149441.4
申请日2021-09-29
分类号C08J5/18(20060101);C08L33/14(20060101);C08F2/48(20060101);C08F220/34(20060101);C08F222/14(20060101);H01L29/51(20060101);H01L29/786(20060101);
代理机构41155 郑州翊博专利代理事务所(普通合伙);
代理人周玉青
地址 450000 河南省郑州市高新区科学大道100号
入库时间 2023-06-19 13:57:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-06-02
授权
发明专利权授予
机译: 半导体封装,一种半导体模块以及一种制造半导体封装的方法,能够通过省略第二层间绝缘层的图案化过程来减少光刻步骤
机译: 具有高介电常数的门绝缘层的制备方法
机译: 一种用于绝缘层的制备方法,该绝缘层由用于电气设备,特别是油开关的纸油纸制成