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公开/公告号CN113945054A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-18
原文格式PDF
申请/专利权人 LG电子株式会社;
申请/专利号CN202111219342.9
发明设计人 丁元荣;尹德铉;
申请日2018-02-01
分类号F25D23/06(20060101);F16L59/065(20060101);
代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;
代理人付永莉;郑特强
地址 韩国首尔市
入库时间 2023-06-19 13:57:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-06-02
授权
发明专利权授予
机译: 真空隔热体,包括该真空隔热体的绝热装置以及真空隔热体的制造方法
机译: 真空绝热体,具有该绝热体的绝热装置以及制造真空绝热体的方法
机译: 真空隔热体,包括该隔热体的隔热设备以及真空隔热体的制造方法
机译:薄膜制造方法,真空沉积方法和溅射环方法
机译:添加剂焊接制造的ALSI10MG:在真空中使用激光焊接进行高质量的焊缝 - 一种新的焊接LPBF制造方法Alsi10mg
机译:通过非真空机械化学方法和快速热退火工艺从纳米颗粒制造Cu(In,Ga)Se2薄膜的制造
机译:在制造真空管的真空条件下通过扩散焊接方法获得真空密封连接
机译:研究了低成本制造碳环氧复合材料和使用真空辅助树脂传递模塑(VARTM)方法的新型“无模”技术。
机译:方形发热体中箭头形高导热频道的构造设计
机译:真空油炸机维修的时间表和方法 ud(时间和温度对用真空油炸制造瓜片的时间)
机译:真空夹持器及制造压电聚合物声学传感器的方法