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公开/公告号CN113948634A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-18
原文格式PDF
申请/专利权人 北京大学;
申请/专利号CN202111058725.2
发明设计人 张盼;王玮;郭业昌;
申请日2021-09-08
分类号H01L45/00(20060101);
代理机构11619 北京辰权知识产权代理有限公司;
代理人刘贺秋
地址 100871 北京市海淀区颐和园路5号
入库时间 2023-06-19 13:55:46
机译: 用于在电子设备的组件中绑定组件的介质,一种相同的制备方法,一种电子设备的显示组件以及一种模拟电子设备和介质的机械行为的系统
机译: 振荡器电路,因此是一种电子电路,这提供了一种半导体器件,一种电子设备和钟表
机译:一种检测电子设备,可实现高速抑制的高速和相敏激光探头中的漏电信号,用于射频表面和散装声波器件
机译:在神经突触性裂隙内释放神经发射器的脂质体可能是抑郁症治疗的一种可能装置
机译:聚合物喷涂沉积:采用新的有机薄膜制备方法的聚合物电子器件
机译:一种用Fib ex-situ升空技术在半导体器件中使用改进的铜环使用FIB ex-situ升空技术的精确TEM样品制备方法
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