一种低介电损耗挠性热固型粘结剂及其制备方法

摘要

本发明公开一种低介电损耗挠性热固型粘结剂及其制备方法。以无溶剂计，由以下各组分组成：双酚A型氰酸酯10～30质量份、烯丙基改性的双马来酰亚胺10～40质量份、环氧改性橡胶5～50质量份、固化促进剂0.005～1.0质量份和填料0～40质量份；其中环氧改性橡胶为SBS嵌段共聚物、或SIS嵌段共聚物、或SIBS嵌段共聚物分子链中的双键被部分环氧化的产物，其环氧当量为1000～2500g/eq。该热固型性粘结剂用于挠性覆铜板时具有较好的柔韧性，极低的介电常数、介电损耗和吸水率，较高的剥离强度和优异的耐浸焊性能，对铜箔的粘接力较大，同时原料来源不受限且制备方法简单易行。