法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-05-05
授权
发明专利权授予
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏,以及至少一侧到另一侧的短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中使用具有带束偏转功能的带电粒子束检查器从带尖端到尖端短,尖端到侧面短测试和侧面到侧面短测试区域的单元中获得此类测量结果阶段
机译: 使用具有字节级粒度缓冲区溢出检测功能的内存损坏检测架构的处理器和片上系统
机译: 使用具有反射检测的单边带光学处理的报头检测,删除和插入功能的多个子载波报头进行光层多播