面向医疗应用且与半导体工艺兼容的红外成像芯片

摘要

本申请提供面向医疗应用且与半导体工艺兼容的红外成像芯片，包括：P型半导体衬底，在半导体衬底内形成有两个第一N型区域，在两个第一N型区域的上方形成第一栅介质层，在第一栅介质层上形成有第一栅电极，在一个第一N型区域周围形成有第一源电极，在另一个第一N型区域周围形成有第一漏电极，在半导体衬底内形成第一衬底端；将第一源电极、第一漏电极以及第一衬底端连接后以形成固定电容晶体管的第一端，第一栅电极作为固定电容晶体管的第二端；第一栅电极连接幅值固定的电源端，电容晶体管的第一端与可变电容的第二端连接后与半导体衬底内的处理电路的输入端连接，固定电容晶体管的电容量等于可变电容的初始量，通过如此设置，实现信号读取。